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高通与TDK宣布合资成立RF合资公司

2018/10/11 19:32:58点击:
高通与TDK宣布合资成立RF合资公司
高通和TDK已宣布完成之前宣布的合资企业名称RF360控股新加坡PTE (RF360控股)。


该合资企业将使高通的RFFE业务部门能够将射频前端(RFFE)模块和射频过滤器交付到移动设备和快速增长的业务部门的完全集成系统中,例如物联网(物联网)、汽车应用、联网计算等等。被转让的业务构成了TDK SAW业务组活动的一部分。


“移动通信跨多个行业的持续扩张,现在前所未有的部署基于4 g技术达到超过六十五3 gpp频段推动无线解决方案的制造商到较高抽象级别的小型化、集成和性能,特别是对于RFFE在这些设备,”克里斯蒂亚说,执行副总裁,高通技术,Inc .)和总统,QCT。此外,5G技术将进一步增加复杂性。为此,为生态系统提供真正完整的解决方案的能力,对于使我们的客户能够按时、大规模地提供移动解决方案至关重要。


高通技术公司(Qualcomm Technologies, QTI)将与RF360控股公司(RF360 Holdings)合作,设计并提供从调制解调器/收发器到天线的端到端性能和全球规模的产品。


RF360控股公司将拥有一套全面的滤波器和滤波技术,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和大块声波(BAW),以支持全球网络中广泛部署的频带。此外,RF360控股将能够从QTI交付RFFE模块,其中包括QTI设计和开发的前端组件。这些组件包括CMOS、SOI和GaAs功率放大器、广泛的开关、天线调谐、低噪声放大器(LNAs)和业界领先的包络跟踪解决方案。


深化高通与TDK的合作


除了运营合资企业,高通和TDK将深化技术合作,涵盖下一代移动通信、物联网和汽车应用的广泛前沿技术。


TDK公司总裁兼首席执行官石黑浩表示:“与高通的深入合作完全符合我们的增长战略。”“这是进一步的一步,旨在为TDK开辟新的有前途的商机,同时加强公司在传感器、MEMS、无线充电和电池等具有吸引力的未来市场的创新能力和竞争力。”我们的客户将明显受益于由此产生的独特和全面的技术和产品组合。


额外的交易细节


RF360控股公司将是一家新加坡公司,在欧洲和亚洲设有研发、生产和/或销售基地,总部设在德国慕尼黑。Christian Block将担任RFFE的高级副总裁和总经理,该公司包括RF360控股公司。Block曾是TDK全资子公司EPCOS AG的首席技术官,TDK SAW业务集团总经理。


正如2016年1月12日宣布成立合资企业的协议时所宣称的那样,RF360控股公司最初将由高通全球贸易公司(QGT)持有51%的股份,EPCOS AG持有49%的股份。QGT可以在交易完成30个月后收购(EPCOS也可以出售)合资企业的剩余权益。


给效应在关闭付款,支付额外的未来合资公司根据销售TDK的射频滤波器功能,以及高通和TDK的共同协作努力,和假设QGT运动选项来获得爱普科斯的合资企业的兴趣,总成交价格预计将大约30亿美元。高通预计,该交易将在交易结束后的12个月内增加非公认会计准则每股收益。

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