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使用SuperFlash技术的银行卡安全IC

2018/10/13 19:22:18点击:
使用SuperFlash技术的银行卡安全IC
通过其硅存储技术(SST)子公司,微芯片技术(Microchip Technology)宣布,其嵌入式超级闪存技术通过安全集成电路(IC)实现了银行卡的安全。


该集成电路SCB136是在HHGrace公司110nm嵌入式非易失性存储器(eNVM)过程平台上开发和制造的,该平台获得了SST的许可。


“安全和质量是星晶的DNA不可分割的一部分,”星晶总裁兼首席执行官吕西安布劳(Lucien Brau)表示,“我们致力于提供高度安全的基于硬件的解决方案,以实现最高质量认证。”我们依靠像SST这样的合作伙伴,凭借他们可靠的、经过生产验证的SuperFlash技术,来开发创新产品,以解决日益增长的对安全解决方案的需求。


“在星晶芯片的银行卡安全IC中加入超级闪存,进一步验证了我们的合作伙伴SST的知识产权使创新的、安全的产品能够经受严格的抗篡改测试和快速上市,”SST技术许可副总裁Mark Reiten说。“从智能卡到汽车再到物联网——无论你的应用程序是什么——你都可以依靠SST的SuperFlash技术来帮助你创造出有助于你成功的差异化产品。”


SST的SuperFlash技术是基于一个专有的分裂门闪存单元,具有以下功能:


低功耗程序,清除和读取操作


高性能和快速读取访问


良好的可伸缩性从1m技术节点28纳米技术节点


高耐力骑行50万


优秀的数据保存超过20年


AECQ100汽车0级应用具有良好的高温性能


对应力诱导泄漏电流(SILC)的免疫

轻触开关

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